出口退税及相关产品政策有望在08年变化4油压机

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台湾PCB产业在大陆的发展据IEK预计，其本岛及大陆及其它区域在全球的市场份额将由2005年的21.2%，增长至2006年的23.6%再到2011年的27.8%。增长的主要部分多来自于在大陆的投资，2006-2011年这5年中，台湾本岛PCB产值年均增长为6.1%，而同期在大陆的产值CAGR高达12.8%。

台湾PCB产业在大陆的产值占比，从1997年的约9，一路上升至2006年的约40%okmart.com。台商为大陆PCB产业最大投资者：大陆35%的PCB投资来自台商，大陆前20大PCB供应商台商就有9家，产值比重更是高达40%以上。除传统硬板外层数更高、技术层次更复杂的产品也开始向大陆转移，台湾IC载板也开始在2006年进入中国。台商预计大陆未来几年IC载板将有很大增长，这对有意介入载板基材生产的生益科技而言自然是一大利好。

成本推动角度从材料说起，情况如何？PCB产业中以硬板(RigidBoard)为最大宗，硬板原材料主要有四项，覆铜板(CCL)、铜箔、半固化片、以及各类化学用品，其中以覆铜板占原材料比重最高，依层数不同占成本比重在50～70%之间。而CCL的成本结构中，平均而言原材料占比接近80%，折旧占比不到10%，此种特点决定了CCL产业受原材料的影响很大。覆铜板的材料主要是玻纤布、电解铜箔以及树脂。依板材厚度不同，电解铜箔的成本占比在30-50%之间，对覆铜板的影响最大，其次是玻纤布，成本占比约30%，而最反映覆铜板工厂技术能力的树脂(涂覆在玻纤布上的高分子材质胶水)成本占比在20～30%。铜箔价格随铜价调升、易涨难跌，过往曾有好几年铜箔厂据说是亏损连连，但随着铜价的不断上扬铜箔厂不断提高价格，即便在最近半年铜价出现较大波动的情况下，铜箔的价格仍很坚挺、易涨难跌，在成本推动下CCL厂商也不断提价。

三、政策风险

政策风险及应对之策，主要可从以技术进步、规模经济与行业优势应对人民币升值分析。短期、静态的来看，人民币升值对出口型企业的影响可谓不小，升值导致出口产品外币收入折合为人民币减少，同时以外币计价的应收款按帐期的不同而产生规模不等的汇兑损失。短期内这样的负面影响无法完全有效消除。动态来看本币升值对生益科技这样的优势企业而言并不完全是坏事。升值的压力推动企业技术进步、实现产业升级，反过来说，技术进步、产业升级以及规模效应可以有效的化解升值压力。而无法实现升级的弱势企业将推出市场，优势企业如生益科技者能获得更大空间。只是对此我们还不能量化表达。更重要的一是CCL环节相对于PCB环节的高集中度，二是全球CCL的扩张几乎都集中在中国大陆，在大陆经营的CCL公司都处于同样的币值环境。这2个条件尤其是第1个条件使我们有理由相信，CCL企业在人民币升值的环境中不可能坐以待毙。

真正的风险来自于下游产业的空洞化。中国大陆作为全球电子产品制造基地，绝大部分出口的CCL其实被再次进口，用于在中国大陆的电子产品加工。我们真正需要认真思考的，是在人民币持续升值的背景下，CCL的下游PCB制造环节会不会离开中国，转往其它可能成本更低的区域如越南，尤其是大陆对环境保护的要求日益提高，相应提高了PCB工厂在中国大陆的运作成本。对这个问题难以给出定量的分析，但是再加以说明的一点是，中国大陆之所以成为全球电子产品制造基地，成本的考量并非唯一重要的因素，庞大的内需市场、日益完善的基础设施、综合配套能力等也是各大投资者的决策依据。

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